早在1月初的CES2019上，AMD就曾预告第三代锐龙处理器将于今年年中正式推出，最佳时间点无疑就是5月底的台北电脑展。

而现在离发布时间也就两个月了，板厂这边肯定也是准备得七七八八了！

日前，华硕方面就有多达12款X570主板型号泄露，分别是：ROG CROSSHAIR VIII FORMULA、ROG CROSSHAIR VIII HERO、ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)、ROG CROSSHAIR VIII IMPACT、ROG STRIX X570-E GAMING、ROG STRIX X570-F GAMING、ROG STRIX X570-I GAMING、PRIME X570-P、PRIME X570-PRO、Pro WS X570-ACE、TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)、TUF GAMING X570-PLUS。

据说这一代的X570芯片组将不再外包给祥硕(ASMedia)，而是由AMD自行设计，并交由台积电12nm代工。当然，除了支持第三代锐龙处理器以外，其最大的看点还是支持PCIe 4.0。

并有消息称，从第三代锐龙上市到2019年末，应该就只有X570主板可选。诸如B550（虽然不知道AMD是不是会这么命名，但八九不离十）等主流平台则打包给了祥硕，但后者进度有些慢。

不过话虽如此，旧有的X370/470平台亦可兼容第三代锐龙处理器，但PCIe4.0恐怕就无福消受了！所以最佳推荐当然还是X570主板！