近年来，芯片制程工艺的研发进度逐步放缓，从早先的10nm，到现在的7nm，不少芯片制造厂举步维艰，比如英特尔，就卡在10nm工艺上迟迟不见进展；

而目前，在晶圆代工领域混得最好的无疑是台积电，7nm全面量产，5nm有条不紊；而在本周开幕的第31届HotChips大会上，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森（Philip Wong）甚至如此说道：“毋庸置疑，摩尔定律依然有效且状况良好，它没有死掉、没有减缓、也没有带病。”

并在现场的幻灯片中，展示了台积电从现在到2050年的Roadmap（线路图），彼时晶体管将来到氢原子尺度，即0.1nm。

同时，黄汉森认为像碳纳米管（1.2nm尺度）、二维层状材料等可以将晶体管变得更快、更迷你；同时，相变内存（PRAM）、旋转力矩转移随机存取内存（STT-RAM）等会直接和处理器封装在一起，缩小体积，加快数据传递速度；此外还有3D堆叠封装技术，硬件集成度将进一步提高！

黄汉森强调，社会对先进技术的需求是无止境的，他还强调，除了硬件，软件算法也需要迎头赶上。诚然，科技才是促进现代社会稳步发展的基石，唯有科技的革新才能改变人类目前所面临的种种困境！未来30年将是革命性的三十年，期待人类社会能依托于强大的科技从而进化到新的高度！