随着iPhone11的陆续到货，新款iPhone的基带芯片也随之浮出水面！

近日，专业芯片分析机构TechInsights发布了他们的iPhone 11 Pro Max详细拆解报告，其中特别标明了基带芯片；

如上图所示，主板中间上方的最大那颗芯片就是基带，而这一次的基带型号为Intel XMM7660，编号为PM9960，可以说这次iPhone11全系产品又是Intel基带实锤了！

除此之外，它的其左侧是一颗Intel PMB5765射频收发器，右下方则是一颗Intel PMB6840电源管理芯片，堪称Intel全家桶！

其实细细想来也在情理之中，虽然今年4月苹果和高通已达成何解，彼时Intel也选出退出5G赛道，但短短5个月时间苹果也不可能再启用高通基带了，因为产品设计一旦定稿，供应链一旦开动在短短半年内是来不及修改的，强撸也会承受很大的损失！对于苹果来说也不划算！


而与之前iPhone XS Max上使用的Intel第五代基带XMM7560相比，Intel第六代LTE 4G基带XMM7660又有哪些提升呢？答案竟然是，有升有降！撇去他们都采用14nm工艺不谈，Intel XMM7660的下载最高支持LTE Cat.19 1.6Gbps，上传速度最高能达到150Mbps；而Intel XMM7560下载最高只到LTE Cat.16 1Gbps，上传最高则达到了LTE Cat.15 225Mbps；对的你没看错，六代对比五代上传速度居然还降低了30%；下载速度则提高了60%。

换言之，iPhone 11提高了下载速度，但是降低了上传速度。这波骚操作我也是有点看不懂！（这种上下行表现对比华为巴龙5000...算了不说了...）

不过可以肯定的是，这是iPhone最后一次使用Intel基带了，明年不管是iPhone 4G版还是iPhone 5G版，哪怕不用高通，也肯定用的是“苹果牌”的基带呀！笑~