最近看到一则比较有意思的爆料，据the Motley Fool科技爆料人Ashraf Eassa称：Intel正在秘密研发代号为“Lakefield”的架构设计，这是一种包含大小核设计的CPU架构；其中高性能大核基于“Icelake”,小核则基于“Tremont”。

看到这里不少朋友可能会有点费解了，大核？小核？

你没有看错，确实是大小核设计，这一设计最早在手机的SoC上现身亮相，业内喜欢称为“Big.Little”架构，这是ARM平台上首创的一种异构CPU设计，通过对CPU大小核资源的合理调用来使高性能与低功耗兼得，并且这样的设计也的确在一定程度上提升了手机的续航能力！

IceLake（上文大核的架构代号）是Cannonlake之后的平台代号，据说将用在10代酷睿上，而Tremont则是接班的Goldmont Plus。（Cannonlake是9代酷睿的代号，所以说大小核设计将用在10代酷睿CPU上的可信度还是挺高的！）

Eassa透露，Intel将打造热设计功耗28W和35W的“Lakefield”SoC产品，用在二合一笔记本等产品上。同时，针对这样一种全新的“大小核”设计，也有很多兼容性及资源调用策略方面的工作需要落实，以便让硬件对操作系统、软件、游戏等应用进行充分的识别从而高效的调动硬件资源。

上述这一切，还是很有可能发生的！毕竟去年年底高通就高调宣称“Always on PC”，并发布了基于ARM的笔记本。说英特尔此举是为了应对未来即将到来的竞争也不无道理。