2019年5月27日，华硕在台北召开的全球记者发布会上发布了多款X570主板新品，涵盖ROG, ROG Strix, Prime, Pro, TUF Gaming五个系列；全力支援AMD第三代锐龙处理器。

其中ROG系列有ROG Crosshair VIII Formula（C8F）, Crosshair VIII Hero(涵盖有无Wi-Fi两个版本,C8H) 和Crosshair VIII Impact（C8I）四款；

而ROG Strix系列有Strix X570-E, Strix X570-F andStrix X570-I三款；

Prime系列有两款，分别是Prime X570-PRO and Prime X570-P；Pro系列只有一款

Pro WS X570-ACE；以及TUF系列的TUF Gaming X570-PLUS（有无WIFI）两个版本。

而X570系列和前几代AM4主板最大的不同点在于，其支持20条PCIe 4.0总线，在PCIe 3.0的基础上实现了带宽翻倍；

这不单单对显卡有着显著的提升，还可以兼容未来更高速的PCIe 4.0解决方案；其次是原生支持8个USB 3.2 Gen2接口，具备更大的扩展能力等特点；

而华硕方面还着重提到了X570主板的供电，全新的X570主板均采用了4+8Pin额外供电设计，并采用了更优秀的Teamed供电模组架构以满足第三代锐龙处理器更高的核心供电需求；

其具备低温高能效及更精准快速的电压电流控制等特点；

上图是华硕展示新的供电设计的一个Demo，烤机一上午，供电模组温度稳定在46℃左右；

好了，以上就是华硕方面X570主板的全部内容，感谢大家的阅读；更多台北展精彩资讯，请大家持续关注关注知了3C。